UV解膠機(jī)是一種UV膜和切割膜膠帶粘性降低和粘性解除的全自動化解膠設(shè)備。在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝中，芯片劃片之前，要將晶圓片
用劃片膠膜固定在框架上，在劃片工藝完成后，用UV光對固定膠膜進(jìn)行照射使UV膠膜粘性固化硬化，以降低劃片固定膜的粘性，以便后續(xù)
封裝工序的順利生產(chǎn)。換句話講，UV膠帶具有很強的粘合強度，在晶片研磨工藝或晶片切割工藝期間，膠帶牢固地粘住晶片。當(dāng)紫外線照
射時，粘合強度變低。因此，在紫外線照射后晶圓或芯片很容易從粘膠帶上面剝離脫落，UV解膠機(jī)解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割工藝的解
膠工序。
UV解膠機(jī)有很多叫法：半導(dǎo)體UV解膠機(jī)、UV膜黏性去除機(jī)、UV解膠機(jī)、半導(dǎo)體解膠機(jī)、UV膜解膠機(jī)、全自動脫膠機(jī)、晶圓UV解膠
機(jī)、UV膜解膠、半導(dǎo)體膠帶脫膠、UV膜脫膠、半導(dǎo)體UV解膠機(jī)、半導(dǎo)體封裝解膠機(jī)、LED封裝解膠機(jī)、LED芯片脫膜機(jī)、芯片脫膠機(jī)、晶
圓脫膠機(jī)、UV膜脫機(jī)、UV膜硬化機(jī)、UV膜去除機(jī)、紫外線掩膜曝光機(jī)等。
那么，UV解膠機(jī)適用于哪些行業(yè)呢？
UV解膠機(jī)目前不僅局限于半導(dǎo)體封裝行業(yè)，還適用于光學(xué)鏡頭、LED、IC、半導(dǎo)體、集成電路板、移動硬盤等半導(dǎo)體材料，玻璃濾光片
等UV膜脫膠，UV膠帶脫膠。
目前，UV解膠機(jī)多采用UV汞燈，但汞燈本身具有高熱量排放，容易對熱敏感材料造成損壞，且效率低，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)難以準(zhǔn)確把控，不適
合芯片等高精密器件的照射。而UVLED是冷光源,具有溫度低、曝光均勻、結(jié)構(gòu)緊湊、能耗小、是半導(dǎo)體行業(yè)的理想機(jī)型，且低溫對熱敏材
料無損害。相對于汞燈，UVLED還具有壽命更長，節(jié)能環(huán)保的優(yōu)勢。
